馬斯克掀起的這場“盛宴”，終于被中國廠商趕

科技巨頭的重大決定，或許能夠左右一個產業的興衰。

2018年，在馬斯克宣布在特斯拉Model 3車型上使用碳化硅芯片后，這個小眾產業迅速吸引了全球的目光，人們一致認為這種化合物半導體材料，才是新能源車的未來。

此后五年的時間里，科銳、英飛凌、意法等國際大廠上演“神仙打架”，而國內相關廠商在全球產業鏈中幾乎毫無存在感，似乎中國的半導體產業又一次錯過了一場盛宴。

但就在近日，這個產業傳出了一則來自中國的消息。

5月3日，全球半導體巨頭英飛凌宣布，已與中國碳化硅材料供應商北京天科合達半導體股份有限公司簽訂一份長期供貨協議，以確保獲得更多有競爭力的碳化硅來源，維護整體供應鏈穩定。

同一天，天科合達官微對這次合作做出了補充說明：公司將為英飛凌供應用于制造碳化硅半導體產品的高質量并且有競爭力的150毫米碳化硅晶圓（襯底）和晶錠，其供應量預計將占到英飛凌長期需求量的兩位數份額。

這是中國碳化硅廠商首次與國際大廠簽訂長期供應協議，而且供應材料也從晶錠擴展至碳化硅產業的核心環節——襯底，這無疑給中國碳化硅行業注入了一針強心劑。

01 聯姻英飛凌，分量有多重？

碳化硅屬于化合物半導體的一種，與最常見的硅基半導體相比，碳化硅更加適應高功率、高頻、高溫、高電壓等場景，而這些特征決定了當新能源汽車的三電系統（電動機、電池、電控）使用碳化硅器件時，對于單晶硅材料就是“降維打擊”。

當然，碳化硅材料當前也有一個顯著的缺點——成本較高，同等性能的器件，碳化硅材料價格大概是單晶硅材料的5-6倍。占據成本最高的部分，就是襯底。

關于成本問題，要從碳化硅的工藝流程說起。通常情況下，高純度的碳粉和硅粉在一定溫度條件下進行反應，以生長出不同尺寸的晶錠，這一過程被稱之為“長晶”，與傳統單晶硅材料相比，碳化硅長晶速度十分緩慢，通常每7天才能生長2-3厘米，這是決定碳化硅材料價格較高的第一個因素。

在長晶完成后，還需要通過切（切割）、磨（打磨）、拋（拋光）三個環節將晶錠加工成“襯底”。后續還要經過外延、設計、制造、封裝等工藝流程后，才會產出用于終端的各型器件。

在整個工藝流程中，僅襯底就占據了碳化硅47%的成本，而器件研發和其他后段工業成本占比僅為11%。也就是說，在碳化硅產業中，產業鏈價值量存在嚴重的“倒掛”現象，這就是襯底被視為碳化硅產業核心環節的原因。